2019年年底，高通給我們帶來了旗下首款5G旗艦移動(dòng)平臺——驍龍865 5G移動(dòng)平臺。截止目前，動(dòng)作快的手機(jī)廠商已經(jīng)推出了一兩款搭載該移動(dòng)平臺的旗
2019年年底，高通給我們帶來了旗下首款5G旗艦移動(dòng)平臺——驍龍865 5G移動(dòng)平臺。截止目前，動(dòng)作快的手機(jī)廠商已經(jīng)推出了一兩款搭載該移動(dòng)平臺的旗艦手機(jī)，動(dòng)作慢的手機(jī)廠商則還沒來得及推出首款搭載該芯片的5G旗艦。雖然可能不少消費(fèi)者都還沒用上驍龍865旗艦，但是現(xiàn)在有爆料稱驍龍875移動(dòng)平臺就要來了!外媒已經(jīng)曝光了該移動(dòng)平臺的主要規(guī)格信息。 根據(jù)曝光來看，驍龍875移動(dòng)平臺的代號為SM8350，此前驍龍865移動(dòng)平臺的代號為SM8250，將采用臺積電最新的5nm制程，同時(shí)采用基于ARM v8技術(shù)的Kryo 685 CPU，以及自研的Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU與Adreno 1095 DPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，可以帶來更加出色的拍照表現(xiàn)，支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。
驍龍875移動(dòng)平臺主要規(guī)格參數(shù)曝光
另外，驍龍875還將搭載高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是繼X50和X55之后高通第三代的5G解決方案，目前尚不能確定該5G調(diào)制解調(diào)器是集成式還是可選的。按照慣例，高通將于今年12月底推出驍龍875移動(dòng)平臺，不過因?yàn)橐咔椋撔酒陌l(fā)布時(shí)間可能會(huì)推遲到2021年年初。報(bào)道稱，該芯片將由臺灣臺積電生產(chǎn)。
關(guān)鍵詞： 驍龍865
