11月13日消息據(jù)半導(dǎo)體渠道權(quán)威媒體 Digitimes 今日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)人士透露，相較于三星電子 (Samsung Electronics)少主李在镕親自出訪
11月13日消息據(jù)半導(dǎo)體渠道權(quán)威媒體 Digitimes 今日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)人士透露，相較于三星電子 (Samsung Electronics)少主李在镕親自出訪 ASML，要求提前交付已下單的 EUV 設(shè)備，臺(tái)積電早已針對(duì)這兩年的機(jī)臺(tái)需求做了超前準(zhǔn)備。
業(yè)者透露，不用總裁親自飛往荷蘭要求 ASML 提速交貨，臺(tái)積電已向 ASML 確認(rèn) 2020-2021 年 EUV 設(shè)備機(jī)臺(tái)訂單量與交貨日期。2020 年是 5nm 全速?zèng)_刺的關(guān)鍵時(shí)期，全年臺(tái)積電下單量約達(dá) 15-16 臺(tái)，2021 年則至少 13 臺(tái)起步，預(yù)計(jì)全年約 16-17 臺(tái)，方可滿足 5nm 擴(kuò)產(chǎn)及 3nm 上陣的需求。
據(jù)估算，至 2020 年底，臺(tái)積電 EUV 設(shè)備采購(gòu)量累積達(dá) 30 多臺(tái)，光是 5/3nm 節(jié)點(diǎn)的南科廠目前就達(dá) 20 臺(tái)，比三星、英特爾現(xiàn)有 EUV 光刻機(jī)還要多，預(yù)估至 2021 年底總計(jì)將逾 50 臺(tái)，三星晶圓代工屆時(shí)約 30 臺(tái)。
值得一提的是，ASML 2019年全年出貨 26 臺(tái)，今年上半年出貨 13 臺(tái)，截至三季度結(jié)束累計(jì)才出貨 23 臺(tái)。
由于 EUV 光刻機(jī)價(jià)格昂貴，每臺(tái)造價(jià)約為 1 億歐元，折合人民幣 7.8165 億元，就這還不包括相關(guān)設(shè)備、人力資源等花費(fèi)。
業(yè)者表示，對(duì) ASML 而言，臺(tái)積電位居全球晶圓代工龍頭，市占比高逾 5 成，為 EUV 機(jī)臺(tái)采購(gòu)主力，遠(yuǎn)高于三星電子、英特爾 (Intel)、DRAM 廠三星、SK 海カ士 (SK Hynix)與美光(Micron)目前仍在初期規(guī)劃與導(dǎo)入階段。也正因因此，ASML 對(duì)于臺(tái)積電訂單絕對(duì)是使命必達(dá)、優(yōu)先處理。隨著 7nm 以下制程投資大增，臺(tái)積電有望保持領(lǐng)先地位。
在先進(jìn)制程競(jìng)賽中，臺(tái)積電 5nm 已如期在 2020 年第 2 季度登場(chǎng)，且明確揭露未來(lái)制程推進(jìn)規(guī)劃，包括 2021 年再推出 5nm 加強(qiáng)版，隸屬于 5nm 家族的 4nm 工藝預(yù)計(jì) 2021 年第 4 季試產(chǎn)，2022 年量產(chǎn)。
3 nm 工藝也維持先前預(yù)期，2021 年進(jìn)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半量產(chǎn)，而 2nm 的竹科研發(fā)中心、生產(chǎn)基地早已開始動(dòng)工，傳出已取得蘋果新單協(xié)議，同時(shí)也開始 1nm 制程的規(guī)劃。
IT之家了解到，臺(tái)積電仍是目前半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)，無(wú)論是三星還是英特爾在先進(jìn)工藝方面都無(wú)法望其項(xiàng)背。
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