12月3日消息，據英文媒體報道，專注于芯片封裝及測試的日月光，獲得了高通的芯片封裝大單，高通新推出的驍龍888及驍龍888集成的X60 5G調制
12月3日消息，據英文媒體報道，專注于芯片封裝及測試的日月光，獲得了高通的芯片封裝大單，高通新推出的驍龍888及驍龍888集成的X60 5G調制解調器的封裝將由日月光進行。
英文媒體是援引產業鏈人士透露的消息，報道日月光獲得了高通驍龍888及驍龍X60 5G調制解調器的封裝訂單的。
產業鏈方面的人士還透露，高通新推出的驍龍888，將由三星采用5nm工藝代工，但為了獲得高通的這一代工訂單，三星在代工報價上給出了較大的折扣。
但產業鏈方面的人士并未透露，日月光是否同三星一樣，在封裝價格方面也給予了高通較大的折扣。
驍龍888是高通在當地時間12月1日開始的2020年度驍龍技術峰會上，推出的新一代旗艦級驍龍移動平臺，在命名上并不是外界此前預計的驍龍875。驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段。
由于驍龍888未來一段時間將用于安卓陣營眾多廠商的旗艦智能手機，出貨量預計會非常可觀，日月光獲得的封裝訂單預計也會非常可觀。
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