12月3日消息，近幾年在芯片制程工藝方面，臺積電持續領跑，憑借先進的工藝和較高的良品率，他們也獲得了大量的代工訂單。三星是僅次于臺積
12月3日消息，近幾年在芯片制程工藝方面，臺積電持續領跑，憑借先進的工藝和較高的良品率，他們也獲得了大量的代工訂單。
三星是僅次于臺積電全球第二代芯片代工商，他們在制程工藝方面也基本能跟上臺積電的節奏，但推出的時間還是稍晚于臺積電，他們獲得的訂單，也明顯不及臺積電。
從最新的消息來看，產業鏈人士透露，謀求在芯片代工市場獲得更多份額的三星，降低了目前行業內最先進的5nm工藝的代工報價，以吸引來自高通新發布的驍龍888系列等在內的代工訂單。
驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，這與臺積電5nm都是當今最先進的工藝制程，高通也特別強調，從技術、成本、功能性三個方面，三星工藝能都能滿足要求。
驍龍888還是八個CPU核心，但升級了全新的架構布局，尤其是全球首發了ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1，追求極致性能，號稱理論性能比A78高出20%，機器學習性能更是高出100%。
高通為驍龍888配備了一個X1核心，主頻還是傳統標準的2.84GHz，搭配1MB二級緩存。
同時還有三個A78架構的性能級核心，主頻均為2.40GHz，各有512KB二級緩存，以及四個A55架構的能效核心，主頻都是1.80GHz，各有128KB二級緩存。
這些核心共享4MB三級緩存、3MB系統緩存，整個芯片的緩存總容量達到8MB。
高通宣稱，驍龍888 CPU性能綜合比上代提升了25%，同時能效也提升了25%，而且可以長時間保持始終如一的高性能，不會降頻波動。
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