12月14日消息，有媒體得到獨家消息稱小米11系列將于12月29日正式發布。報道稱小米11將在本月正式銷售，如果說12月29日是發布日期的話，那么
12月14日消息，有媒體得到獨家消息稱小米11系列將于12月29日正式發布。
報道稱小米11將在本月正式銷售，如果說12月29日是發布日期的話，那么小米11可能會在當天上市發售。
作據上游供應鏈消息稱，臺積電5nm訂單將在明年出現大幅下滑，主要原因是蘋果的一些調整，對此一些網友還支招稱，可以繼續與華為合作。
最新消息中提到，之所以推遲的主要原因是，蘋果對于A15芯片的計劃可能會提前，同時iPhone 12 Pro系列的生產速度放緩，導致一些相應芯片的訂單的減少。
對于這樣的情況，郭明錤指出近期市場擔憂A14砍單代表iPhone 12系列需求低于預期，但他認為，預期1Q21的產能利用率能與4Q20相同并維持在100%乃過度樂觀的錯誤預期，若股價因錯誤的預期而修正，反有利近期股價反彈。
按照之前的說法，臺積電跟華為重新了合作，不過只是局限在的28nm這樣的工藝上，而像7nm、5nm這樣的工藝，依然還沒有獲得美國的批準。
臺積電7nm技術自2018年4月量產以來，已經為數十家客戶的數百種產品生產超過10億顆的晶片，協助芯片設計人員在人工智能、數據中心、智能駕駛輔助系統、高效能運算、5G 通訊及智能手機等關鍵技術領域推出創新產品。
憑借7nm平臺的成功經驗，臺積電5nm制程已于2020年順利量產，3nm制程預計于2022年開始量產。
之前臺積電官方曾表示，臺積電第四季度7nm、5nm芯片將滿產能出貨，良品率明顯改善下對于芯片價格及毛利率提升有正面收益。為小米2021年年度旗艦，小米11首發高通驍龍888旗艦處理器，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰強調“首發跟首批搭載不是一回事”，暗示小米11是真首發驍龍888，并且享有一定的獨占期。
不僅如此，小米11采用曲面挖孔屏方案，前置攝像頭開孔位于左上角，刷新率可能是120Hz，配備8GB內存，預裝Android 11系統，支持55W快充。
值得注意的是，渲染圖顯示小米11共有三顆攝像頭，比上一代少了一顆，主攝可能是一億像素，尚不確定是否支持OIS光學防抖。
小米創始人、董事長兼首席執行官雷軍表示，驍龍888是高通有史以來最強大的移動平臺。它在AI、游戲和相機方面帶來了突破性的突破和創新。
我很高興我們的新旗艦智能手機小米11搭載驍龍888，這是我們的又一款前沿產品，將搭載各種硬核技術。
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