今天下午，聯(lián)發(fā)科正式推出了新一代旗艦5G移動平臺——天璣1200。realme官微在發(fā)布會結(jié)束后第一時間宣布，realme新旗艦將首批搭載天璣1200芯片發(fā)
今天下午，聯(lián)發(fā)科正式推出了新一代旗艦5G移動平臺——天璣1200。
realme官微在發(fā)布會結(jié)束后第一時間宣布，realme新旗艦將首批搭載天璣1200芯片發(fā)布。
據(jù)聯(lián)發(fā)科官方介紹，天璣1200基于6nm工藝打造，CPU采用1* A78(3.0GHz)+ 3* A78(2.6GHz)+ 4* A55(2.0GHz)的三叢集架構(gòu)，性能提升22%;GPU為Mali-G77 MC9，性能提升13%，支持FHD+ 168Hz刷新率、UFS 3.1+LPDDR4x存儲規(guī)格，以及雙SA 5G組網(wǎng)模式。
整體來看，天璣1200相比前代在5G、AI、拍照、視頻、游戲等方面擁有全方位升級，且由于制程工藝的升級，在性能顯著提升的同時，還能進一步降低功耗。
按照以往慣例，realme將會在X系列新機上配備這款全新的旗艦處理器。
據(jù)了解，realme X系列在售機型為X7系列，其中包含兩款機型，一款是主打中端市場的realme X7，搭載天璣800U處理器，而realme X7 Pro則是搭載了上一代旗艦天璣1000+處理器。
由此推測，realme X9 Pro機型有望成為該品牌首款搭載天璣1200處理器的產(chǎn)品。
根據(jù)目前已知消息，realme X9 Pro除了處理器升級之外，還將擁有最高12GB+256GB內(nèi)存組合，機身內(nèi)置4500mAh電池，支持65W有線快充，運行realme UI 2.0操作系統(tǒng)。
外觀方面，realme X9 Pro與前代相比改變不大，正面依然搭載6.4英寸OLED打孔屏，分辨率為2400*1080，支持120Hz刷新率，背部同樣采用后置三攝方案，規(guī)格分別為1.08億像素主攝+1300萬像素+1300萬像素鏡頭。
realme X9 Pro將在今年一季度正式亮相，敬請期待。
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