1月20日消息，今日下午，聯發科技天璣系列新品發布會如期舉行，正式發布全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。小米集團副總裁、中國區總
1月20日消息，今日下午，聯發科技天璣系列新品發布會如期舉行，正式發布全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。
小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰亮相發布會。
盧偉冰表示，Redmi將首發搭載天璣1200旗艦平臺，同時，會在2021年發力電競領域，并推出Redmi首款旗艦游戲手機，會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友。
據悉，全新的天璣1200處理器采用臺積電6nm工藝打造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計。
包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。
此外，這顆全新旗艦芯片集成MediaTek 5G基帶，并在5G性能方面進行深度優。
據官方介紹，天璣1200芯片將在高鐵模式、電梯模式、特殊場景下擁有更好的網絡連接和性能。
隨著手游領域飛速發展，出現了眾多類似《原神》等大型手機游戲，時刻挑戰著手機芯片的極限性能。
而天璣1200芯片針對游戲表現進行了專項優化，其搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優化引擎，在網絡、操控、智能負載、畫質表現上帶來了領先行業的諸多創新技術。
據了解，HyperEngine 3.0的網絡優化引擎在5G網絡連接下可實現游戲通話雙卡并行，而超級熱點和高鐵游戲模式則針對不同的游戲環境進行網絡優化，有效降低游戲網絡延遲和卡頓。
相信聯發科技憑借天璣1200旗艦芯片，將成為游戲手機中的佼佼者，值得期待。
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