去年12月，vivo X60、X60 Pro 正式發(fā)布，其全球首發(fā)了三星Exynos 1080 芯片，這是業(yè)內(nèi)第一款5nm A78芯片，兼顧高性能和低功耗的特性，自發(fā)布
去年12月，vivo X60、X60 Pro 正式發(fā)布，其全球首發(fā)了三星Exynos 1080 芯片，這是業(yè)內(nèi)第一款5nm A78芯片，兼顧高性能和低功耗的特性，自發(fā)布之后飽受好評。
據(jù)海外媒體GSMArena最新報道，vivo X60、X60 Pro有一款全新版本在谷歌Google Play設(shè)備列表亮相，同時還曝光了Geekbench跑分信息，其處理器更換為高通最新推出的驍龍870旗艦芯片。
據(jù)悉，驍龍870與驍龍865 Plus工藝、架構(gòu)完全一致，但是配備了增強版的Kryo 585 CPU核心，大核主頻高達(dá)3.2GHz，相比于前代提高了100MHz，跑分成績直逼驍龍888。
不過，消息稱vivo X60、X60 Pro 的驍龍870全新版本可能會率先登錄海外市場，國內(nèi)想要體驗的用戶可能需要再等待一段時間。
除了芯片之外，vivo X60、X60 Pro新版本在其他方面依然保持原來的配置，正面采用一塊6.56英寸居中挖孔顯示屏，分辨率為2376×1080，支持120Hz 高刷新率、240Hz 觸控采樣率。
整體依然采用輕薄機身設(shè)計，其中vivo X60 Pro的厚度為7.59mm，而vivo X60厚度只有7.36mm，這也是迄今為止業(yè)內(nèi)最薄的5G手機。
相機方面是vivo X60系列的亮點之一，vivo聯(lián)合蔡司共同研了蔡司光學(xué)鏡頭，并且延續(xù)前代產(chǎn)品的微云臺技術(shù)，升級為微云臺2.0技術(shù)，在防抖性能上進一步提升，同時也能在拍攝時帶來更大的進光量，極大的提升了夜拍效果。
