科技
三星計劃在GalaxyFold3上量產屏下攝像頭技術
盡管中興拿下了屏下攝像頭手機的首發,可外界還在期待更多頭部廠商跟進,比如三星、小米、華為、OV等。據韓媒最新消息,三星計劃在Galaxy F
中興發布了兩款全新機型 搭載驍龍765G11月30日開售
11月19日,在中國移動全球合作伙伴大會上,中興發布了兩款全新機型,一款是具有超大杯之稱的屏下攝像中興Axon20 5G至尊版,另一款則是中興B
OPPO智能電視R1搭載了4K懸浮全面屏設計 屏占比達到96%
10月19日,OPPO正式發布了兩大系列智能電視——OPPO智能電視R1和OPPO智能電視S1,前者主打入門高性價比,55英寸3299元,65英寸版4299元;后者主
蘋果發布了iOS14.2.1正式版 解決鎖定屏幕無響應等問題
對于那些手持iPhone 12系列的用戶來說,今天這個更新必須要升級了。今天蘋果發布了iOS 14 2 1正式版,其解決了不少問題,比如之前鬧得沸沸
一加手機正式對外宣布與中國移動達成全面合作
2020年11月19日,在2020中國移動全球合作伙伴大會上,一加手機正式對外宣布與中國移動達成全面合作,并發布首款合作產品一加8T 中國移動權益
三星GalaxyS21Ultra外觀上依然保持了超窄邊框設計
日前,關于三星下一代旗艦Galaxy S21 Ultra的爆料越來越多。據悉,三星Galaxy 21系列有望提前至明年1月發布,共有Galaxy S21、Galaxy S21+
紫光正式宣布以全新姿態 國產品牌商用計算機新勢力進入計算機
11月18日消息11 月 17 日,鄭州高新技術產業開發區管理委員會與紫光股份旗下紫光計算機聯合在北京召開主題為 智造新工具 · 數字新啟點的發布會
vivo全新手機系統OriginOS 打開全新的數字世界交互方式
11月18日消息 vivo今天在深圳舉行OriginOS特別活動,正式發布全新的手機操作系統OriginOS。OriginOS把本原做設計,設計為本原作為原則,把
柏睿數據與兆芯正式發布了國產CPU平臺存算一體機
11 月 18 日消息 根據兆芯官方的消息,今天柏睿數據與兆芯正式發布了國產 CPU 平臺存算一體機。據介紹,本次發布的數據存算一體機,以國產數據
英特爾11代酷睿標壓處理器現已出現在了Geekbench5上
11 月 18 日消息 根據爆料者 @APISAK 的消息,英特爾 11 代酷睿標壓處理器 i7-11370H 處理器現已出現在了 Geekbench 5 上。如上圖所示,這款 11 代
中興手機正式宣布了中興天機AXON20至尊版手機 擁有屏下攝像頭
11 月 19 日消息 中興也有了自家的 超大杯機型,剛剛中興手機正式宣布了中興天機 AXON 20 至尊版手機。從官方放出的海報來看,中興 AXON 20 5G
三星GalaxyS21系列旗艦將有望提前至明年1月發布
根據此前多方透露的消息,不出意外的話全新的三星 Galaxy S21 系列旗艦將有望提前至明年 1 月發布,包含 Galaxy S21、Galaxy S21 + 和 Galaxy
RedmiNote9系列現已入網工信部 有望即將發布
11月19日消息今年以來,Redmi 已相繼推出多款熱銷新機。近日,Redmi Note 系列新機的爆料也愈來愈多。Redmi Note 9 系列現已入網工信部,有望
RedmiNote8全系成為2020H1全球第二暢銷機型
11 月 19 日消息 今天 Redmi 手機通過官方微博正式對外宣布,Redmi Note 系列手機全球銷量突破 1 4 億臺。同時根據調研機構 Omdia 發布數據,Redmi
小米近日推出了米家無線吸塵器Lite 將于11月20日點開售
11 月 19 日消息 小米近日推出了米家無線吸塵器 Lite,兼顧輕巧與吸力,售價 499 元,將于 11 月 20 日 10 點開售。IT之家了解到,米家無線吸塵器
蘋果計劃在2021年的iPhone中將臺積電的下一代5nm+工藝
11月19日消息據外媒 MacRumors 報道,蘋果 iPhone 12 所搭載的 A14 仿生芯片是智能手機行業中第一個基于 5nm 工藝制造的芯片。消息稱蘋果及其芯
三星也加快新一代S系列旗艦的研發節奏 將有望提前到明年1月份
今年下半年,蘋果華為相繼發布了高端旗艦系列。而根據最新爆料,三星也在加快新一代S系列旗艦的研發節奏。如果不出意外的話,將有望提前到
蘋果推出MagSafe雙項充電器的產品 最高只能提供14瓦的無線充
同步iPhone 12系列,蘋果還推出了名為MagSafe雙項充電器的產品雙項充電器允許iPhone 12與Apple Watch、AirPods無線充電盒等同時充電使用,
臺積電5nm需求在2022年將相對穩定及強勁 可望進一步推升其市占
今日,TrendForce集邦咨詢發布2020年全球晶圓代工產值預估報告。報告預估,2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23 8%,突破近十年高峰。報
GeekBench5跑分為單核心1420、多核心4964
基本可以確定,Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器,首次將10nm工藝帶到其游戲本中,基本架構和面向輕